晶片外檢封包機

此機台專門設計適用於電子產業,客戶零件微小晶片需檢測正反向良品及不良品,特別設計CCD外部檢測正確方向性,最後依照客戶需求設計晶片封包功能,皆依照客戶需求 量身訂製
機台皆配合客戶需求設計製作